车规芯片：国产替代按下加速键—标的梳理

彭博社报道称，中国工业和信息化部今年发文，要求比亚迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件，并加速采用国产半导体芯片。

当前，我国新能源汽车走在了世界前列，其产销量连续9年位居世界第一，占全球的比重超过60%。

但却面临一个很现实的问题，那便是汽车芯片自给率比较低。国产化率在10%左右。据业内人士处调研获悉，中国工业和信息化部已要求上汽集团、比亚迪、东风汽车、广汽汽车和一汽集团等汽车制造商2025年将汽车相关芯片的本地采购比例提高到20%或25%。

一、汽车芯片行业有需求提升和国产替代两大逻辑。

同工业和消费级芯片相比，车规级的芯片由于运行面临极端环境挑战：高振动、多粉尘、宽温域、强电磁干扰。要求芯片耐受-40°C至+155°C的极端温度，需要同时具备超长寿命、高可靠性。

也是鉴于车规级芯片的稳定性和可靠性要求，车规芯片的认证过程不仅难度大，而且周期很长。芯片从设计到量产可能需要3至5年时间，但一旦成功，可以享受至少5-10年以上的供货期，行业壁垒很高。

以智能座舱芯片高通骁龙820A为例，发布于2016年，经过多年测试，19-20年才开始在小鹏，理想等主机厂上车。

新能源车需求倍增

根据Omdia的估算，传统燃油车中半导体的单车价值约为490美元，主要包括控制类芯片（如MCU，占30%）、功率半导体（20%）、模拟芯片（20%）、传感芯片（10%）和存储芯片（10%）。相比之下，电动车的半导体单车价值有望增至950美元（未来将进一步提升），包括对SOC、CIS、功率、模拟、MCU等芯片的使用

Yole的分析指出，随着汽车供应链的转型，汽车半导体器件市场预计将以11.9%的年复合增长率快速增长，并预计在2028年达到840亿美元的规模。

新能源汽车是国内的优势产业，2023年我国新能源车市场占有率超过30%，2024年1~6月，新能源汽车销量494.4万辆，同比增长32%。行业需求旺盛。

2015-2025年

中国和全球汽车芯片市场规模（亿美元）

二、汽车芯片的国产情况

从我国汽车芯片市场结构来看，我国汽车芯片主要分为控制类（MCU和AI芯片）、功率类、模拟芯片、传感器。其中，控制类芯片、传感器芯片规模占比较高，分别为27.1%、23.5%。其次，功率半导体在汽车芯片占比为12.3%。

各类车规芯片的作用：

1、主控芯片：汽车主控芯片是汽车智能化发展的关键，它们主要负责计算分析和决策制定。这些芯片可分为两大类：功能芯片（MCU）和系统级芯片（SoC）全球汽车MCU市场基本被外资垄断，21年的数据CR5市占率在90%左右，市场的集中度高。

传统燃油车平均需要大概70个MCU，智能汽车将会提升到平均300个，是普通燃油车的4倍以上。

目前国内MCU市场主要集中于消费级，车规级MCU国产化率不足5%，有非常大的国产替代空间。

2、功率半导体芯片

功率半导体器件在电路中扮演着功率转换、放大、开关等多重角色，并提供线路保护、逆变和整流等重要功能。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，其中功率IC作为模拟芯片的一种，以其集成优势优化电路设计；而MOSFET、功率二极管和IGBT等功率器件，则以其高效性能，在高功率应用中发挥核心作用。功率半导体是新能源汽车提升最大的，功率半导体价值量提升幅度最大，增幅高达421.6%，价值占比约为55%（传统燃油车仅仅20%左右）。

3、模拟芯片：

车用模拟芯片是汽车电子系统中不可或缺的关键组件，它们负责处理模拟信号，如声音、光线、温度和压力等，并将这些信号转换为电信号以供进一步处理。这些芯片广泛应用于汽车的各个部分，包括车身、仪表、底盘、动力总成及高级驾驶辅助系统（ADAS）等，主要分为信号链芯片与电源管理芯片两大板块。

据Morder Intelligence 预测， 2024 年全球模拟 IC 市场有望增长至 912.6 亿美元，2029 年模拟 IC 市场有望增长至 1296.9 亿美元。其中亚太地区将成为市场最大的市场

市场份额看2023年模拟芯片主要由外资厂商主导，德州仪器市占率19%，亚德诺9%，思佳讯和英飞凌各7%，意法半导体6%，国产替代的空间比较大。

4、传感器芯片

用于探测、感受外界信号、物理条件或化学组成，并将探知的信息转变为电信号或其他所需形式传递给其他设备，主要应用于摄像头、超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达、 IMU 、 GPS 等。

5、车载存储

车载存储芯片在汽车智能化和电动化趋势下需求激增，主要用于智能座舱、自动驾驶系统等，需满足高可靠性和大容量存储。随着技术进步，LPDDR5、UFS、PCIe SSD等高性能存储解决方案正逐步应用于车载系统，推动市场快速增长。预计到2025年，全球汽车存储市场规模将显著扩大。

DRAM和NAND Flash是车载存储的主流产品，市场基本被三大原厂，三星，海力士和美光垄断，国内还在加速追赶之中。

国内主要有：北京君正，兆易创新

核心标的：

1、全志科技，车规级S0C芯片第一，在长安、上汽、一汽实现稳定量产
2、兆易创新，MCU产品应用数量第一，半导体存储+MCU双龙头
3、新洁能，连续五年名列“中国半导体功率器件十强企业“
4、斯达半导，国产车用IGBT市占率A股第一，达22%
5、上海贝岭，国内集成电路产品的主要供应商之一，车规产品包括屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET，电源管理芯片等。
6、圣邦股份，模拟芯片龙头，电源管理芯片国内市占率第一。
7、华润微，MOSFET 市占率A股第一，全球第八。
8、富满微，提供电源管理芯片和行车纪录仪芯片。
9、士兰微，国内集成电路产品设计与制造为一体的公司
10、杨杰科技，国内老牌功率半导体企业

重点关注MCU:$兆易创新(SH603986)$ $国芯科技(SH688262)$ 每辆车至少需要 70 颗以上的MCU 芯片，随着汽车不断向智能化演进，MCU 的需求增长也将越来越快，智能汽车的MCU需求量达到300颗。并且MCU芯片已经广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、通信、航天和军工等诸多领域。在政策加持下，国产车规MCU将进入高速发展阶段。

如果2025 年中国 MCU 的国产比重将从现在的 5% 左右，急剧拉升至 20以上%，这部分替代空间是巨大的。