大摩的最新研报中提到了GB200将带来两个增量环节：

1）半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求。

2）半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用TGV技术。受此消息刺激，生产TGV玻璃基板的沃格光电直接一字涨停。

先来了解一下什么是TGV技术。

中阶层是一种基板，是先进封装中多芯片模块传递电信号的管道，可以实现芯片间的互联，也可以实现与封装基板的互联，充当多颗裸片和电路板之间的桥梁。在硅转接板上穿越中介层的是TSV技术（硅通孔），而在玻璃转接板上穿越的中介层就是TGV（玻璃通孔）。

所以TSV技术、TGV技术就是使封装技术从二维向三维拓展的关键技术。

与TSV（在硅转接板上穿越中介层，是最常见的一种2.5D集成技术）相比，TGV具有五大优势：

1）优良的高频电学特性。玻璃的介电常数只有硅材料的三分之一左右，损耗因子比硅材料低2-3个数量级，使得衬底损耗和寄生效应大大减小，保证了传输信号的完整性。

2）大尺寸衬底容易获取。相比硅衬底，玻璃衬底可获取超大尺寸（大于2m乘以2m）和超薄柔性玻璃材料。

3）成本低。玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的八分之一。

4）工艺流程简单。不需要在衬底表面及TGV内壁沉积绝缘层，且超薄转接板中不需要减薄。

5）机械稳定性强。翘曲较小。

TGV的对应标的有哪些：

1）沃格光电：。公司以自主研发的 TGV 技术为基础，通过叠加公司所拥有的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等工艺和材料开发技术能力，聚焦玻璃基在半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。

2）天承科技：公司研发并推出了集成电路相关的功能性湿电子化学品，其中，RDL、bumping 、TSV、TGV 等部分先进封装电镀液已推向下游测试验证。

3）五方光电：已具备TGV产品批量交付能力

4）帝尔激光：光已于2022年3月实现首台TGV激光微孔设备出货。

5）德龙激光：公司重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备，目前相关新产品已获得订单并出货。

6）雷曼光电：公司已与上游合作伙伴合伙研发推出了PM驱动结构+玻璃基板的创新方案。

7）三超新材：公司的倒角（边）砂轮可用于基板的倒边工序。

附TGV产业链：

梳理TGV技术的投资逻辑