SK海力士投资10亿美元加码HBM业务，美光盘前大涨三个点，再次新高。，全球算力端最大的缺口是英伟达卡的供给，英伟达卡供给缺口是HBM产能，海力士、三星、美光24年产能已经全部订完了

HBM 相关A股上市公司(四类)：
1，HBM，上游原材料
688535 华海诚科：颗粒环状氧塑封料
603002 宏昌电子：环氧树脂
002409 雅克科技：HBM前驱体
002436兴森科技：PCBGA 封装板
688300 联瑞新材：封装用球硅，球铝
688733 壹石通：封装用球铝
2，HBM，上游设备
603283 赛腾股份：收购日本企业，供应HBM设备
002559 亚威股份：持股韩国企业，供应HBM 设备
3，海士力相关公司
300475 香农芯创：公司是海力士分销商之一
301099 雅创电子：全资子公司是海士力代理商
003043 华亚智能：公司向海力士提供半导体服务
600667 太极实业：子公司与海士力有封装测试业务1
4，国内技术布局HBM 的公司。
688262 国芯科技：研究 HBM2.5芯片封装技
002156 通富微电：有望实现HBM封装技术突破
000021 深科技：有望切入HBM 封装赛道
603005 晶方科技：掌握 TSV，等HBM集成技术

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$赛腾股份(SH603283)$ $通富微电(SZ002156)$ $香农芯创(SZ300475)$

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