11月17日：【HBM（高带宽存储）】概念梳理

英伟达发布H200 AI芯片，首次搭载HBM3E，与A100相比容量几乎翻倍，带宽增加2.4倍。AkshaySingh引用市场研究机构数据显示，预计2022-2025年，HBM市场年复合增长率将达50%以上，同时美光在HBM出货量将有望占整体市场10%的份额。SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为50万颗，预计到 2030 年将达到每年1亿颗。

概念股：晶方科技、华天科技、大港股份、赛威电子、安集科技、盛美上海、亚光科技、天承科技、中巨芯、芯碁微装、中微公司、上海新阳、华海诚科、飞凯材料、宏昌电子、壹石通、联瑞新材、雅克科技、香农芯创、中富电路、概伦电子、科翔股份、满坤科技、国芯科技、兴森科技、万润科技、亚威股份

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