【GF】PCB设备核心逻辑 ：PCB制程向微米甚至亚微米级别演进（从30微米降至5微米），实现芯片互联和芯片封装，设备价值量大幅提高，呈现“通胀”趋势（类似半导体设备，呈现估值膨胀），价格大幅提升。