finevent 2026-06-30中国签署首个国产超宽带隙半导体全链项目,该项目总投资15亿元人民币(约合2.1亿美元),将利用公司自主研发的LPPHT微/纳米金刚石生产技术,构建涵盖设备制造、单晶生长、外延加工和封装基板的完整产业链。